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苹果 WWDC 前夕四款 Mac 新品被提前曝光?

不过苹果授权经销商的网站列表往往是不可靠的指标,一般来说,苹果不会与第三方合作伙伴分享其公告的细节,直到活动结束后。在过去,零售商为各种苹果产品创建了占位符页面,但从未实现过。

之前就有很多爆料称苹果将在 WWDC22 上推出 M2 芯片,这很可能被看作是为新一代 MacBook Air 提供动力的芯片。与 M1 相比,M2 芯片预计会有更多的 GPU 内核,并使用 iPhone 13 的 A15 芯片中的 CPU 和 GPU 内核设计,这意味着性能提高约 10%,电源效率也有明显改善。

src=而 Mac mini Tower 似乎表明该设备由 M1 Pro 芯片驱动,这可能是信息造假的另一个指标,或者只是误导。实际上在此之前已经有一些传言说,苹果正在准备对 Mac mini 进行更新,内部采用 M1 Pro 芯片,但谁也不知道 Tower 指的是什么。

src=src=MacRumors 的 Joe Rossignol 援引 B&H 员工说法表示,这些页面在苹果三月发布会之前就已创建,更多的还是占位符。古尔曼也如此认为,但同时强调,新款 MacBook Air 等设备确实会在 WWDC 上亮相。

src=此外,据传新的 MacBook Air 将采用更新的设计,从 M1 iMac 中汲取灵感。根据最近的报道,该设备将有太空灰、银色、金色和类似于 iMac 的新深蓝色选择。同时,据传新的 13 英寸 MacBook Pro 将放弃 Touch Bar,搭载 M2 芯片,定位低于更高端的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。新款 MacBook Pro 和 MacBook Air 内的 M2 芯片预计将采用八核 CPU(四个性能核心和四个效率核心),但这次采用更强大的 10 核 GPU。

目前全球的芯片代工主要台积电与三星两家,而三星近两年的工艺与台积电相比落下风。近日,据韩媒 BusinessKorea 报道的消息,三星电子已经更换下一代芯片半导体研发中心的负责人,并且对代工业务的主要高管进行了洗牌。

src=据了解,三星电子任命为 Song Jae-hyuk 半导体研发中心的新负责人,此前该人在垂直 NAND 闪存的转变和超级堆叠 NAND 闪存的开发受到赞誉。另外在代工业务中,设备解决方案(DS)部门半导体业务全球制造和基础设施副总裁 Nam Seok-woo 将兼任代工制造技术中心负责人,Nam Seok-woo 是三星电子最好的存储半导体工艺开发专家之一,内存制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik 被任命领导代工技术创新团队。

src=src=此次高管洗牌可能是为了解决良率低和未能开发第五代 DRAM 的问题。同时三星电子计划最早在 6 月量产世界上第一个基于 GAA 的 3nm 芯片,超车台积电的量产 3nm 制程,如果能够确保稳定的产量,那将改变全球代工市场的格局。除此之外,还有消息称三星电子和英特尔可能试图共同接管 ARM,届时 ARM 技术或将被整合到三星电子的 Exynos 处理器中。

据台湾经济日报消息称,台积电为扩大 2nm 芯片产能,将在中清乙工建设半导体产业链园区,预计投入 1 万亿新台币,约等于 2290 亿元人民币。

src=早在今年 4 月份,台积电总裁魏哲家就对台积电 2nm 芯片的发展作出了展望,他认为 2nm 将会是最成熟与最适合的支持客户成长的技术,而这个制程的芯片预计最快 2025 年实现量产。台积电在 2nm 制程上带来了不少新技术,例如 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构、高迁移率组件和全新的 2D 材料。而在 2D 材料方面,台积电宣称已挖掘到石墨烯之外的新材料。

src=台积电在今年凭借良好的良品率和优秀的产品质量收到了不少厂商的橄榄枝,就连与三星深度合作两年之久的高通也选择在年中这个时间点投向台积电的怀抱。目前看来,在 4、5nm 这一代的制程上,台积电获得了压倒性的胜利。但芯片之战,输赢只在一时。早些时候,三星宣布了将建成用于量产 3nm 芯片的全新圆晶厂,预计本月开始流片,年底将产出首款商用级别的 3nm 芯片。

src=虽然台积电对于 2nm 的市场前景十分看好,但与 ASML 的一些消息还是看出了些许端倪。早前荷兰光刻机制造商 ASML 发布全新一代 NA EUV 光刻机,在公布合作厂商时,作为业内龙头老大的三星与台积电都不在名单中。有业内人士怀疑目前市场对于 2nm 的需求不大,导致台积电与三星都不敢妄下订单,毕竟 NA EUV 光刻机一台的售价已经涨到了 4 亿美元或以上,再加上今年不少手机厂商订单减少,未来的市场环境难以预测。

近日,网络安全研究公司 CheckPointResearch 公布了其对紫光展锐芯片组基带处理器中发现的新漏洞。根据相关报告称,紫光展锐芯片组目前存在一个 9.4 级严重网络漏洞,该漏洞会影响作为芯片组一部分并负责网络连接的网络调制解调器,可能允许攻击者发送损坏的网络数据包,并禁用或中断设备的网络连接。

src=src=CheckPointResearch 对安装了 2022 年 1 月安全补丁的摩托罗拉 Moto G20 手机内的紫光展锐 T700 芯片上的 LTE 协议栈实现进行逆向工程,发现了该漏洞。一旦有黑客利用了该漏洞,就会导致相关设备无法正常联网。

src=随后,CheckPointResearch 于今年 5 月联系了紫光展锐团队并披露了这些发现,紫光展锐承认了这一问题,目前紫光展锐和谷歌都在对该问题进行了对应的修复手段。

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